增超76%！两融新开户，最新数据出炉
作者：胡飞军
随着A股市场持续回暖，融资融券业务迎来一轮强劲扩容。
中证数据日前披露，2026年1月至6月，全市场融资融券新开户数累计达96.06万户，较2025年同期的61.2万户同比增长56.96%。6月新开户17.9万户，同比增长76.53%。截至6月末，全市场信用账户总量达到1646.59万户，账户规模持续创阶段新高。
与此同时，两融余额也于今年6月23日首次突破3万亿元大关，距离上一次突破2万亿元不到一年，受到市场关注。
6月单月新开户同比增逾七成
从月度数据来看，今年上半年两融新开户呈现出明显的“冲高—回落—企稳反弹”走势。
今年1月新开户19.05万户，为上半年峰值；2月受春节因素及融资保证金比例上调落地影响，回落至11.67万户，成为月度低点；此后逐月回升，3月至6月分别为17.12万户、14.99万户、15.33万户和17.9万户。
尤为值得注意的是，5月和6月数据同比增幅显著。5月单月新开户15.33万户，而去年同期仅为8.88万户，同比增幅超过70%；6月新开户进一步增至17.9万户，同比增长76.53%。
相比之下，2025年上半年两融新开户合计仅61.2万户。今年上半年96.06万户的开户量，已完成去年全年154.2万户新开户的六成以上。
两融余额一年不到再增万亿
在开户数持续攀升的同时，两融余额同样屡创新高。
2026年6月23日，A股两融余额首次突破3万亿元，达到30009.71亿元。从突破节奏来看，2014年12月两融余额首次突破1万亿元；2024年“924行情”以来，A股市场逐步回暖，投资者对杠杆资金的需求也相应上升，终于在2025年8月5日首次突破2万亿元；今年6月23日，两融余额达到30009.71亿元，这也是两融余额首次突破3万亿元大关。
据Wind数据，截至7月2日，两融余额为3.02万亿元，其中，融资余额3万亿元，融券余额224亿元。
尽管两融绝对规模创下历史新高，但整体杠杆风险处于可控区间。据中证数据披露，截至6月30日，全市场信用账户平均维持担保比例达到296.44%，远高于行业一般设置的140%左右平仓警戒线，账户风险缓冲空间充足。从两融余额占A股流通市值比重来看，6月30日为2.85%，远低于2015年两融余额峰值时6月18日的4.27%。
杠杆资金高度集中科技赛道
值得关注的是，今年1月中旬，面对市场融资情绪高涨，监管层适时出手进行逆周期调节。经证监会批准，沪深北交易所同步发布通知，将投资者融资买入证券时的融资保证金最低比例由80%上调至100%，自1月19日起实施。该调整采用“新老划断”原则，仅适用于新开融资合约，存量业务不受影响。
尽管政策端收紧了新增融资的杠杆上限，但上半年投资者参与信用交易的热情并未消退。从资金流向来看，本轮杠杆资金呈现显著的结构性特征，增量资金高度集中于科技成长赛道。
银河证券分析师马普凡认为，近12个月以来，A股市场融资和融券余额稳步增长，从单月的融资买入额和融券卖出额来看，2026年6月维持近12个月高位，单月融资买入额5.91万亿元，融券卖出额206.34亿元，6月A股市场两融交易火热。
从个股来看，截至6月30日融资余额最高的个股为中际旭创，融资余额436.56亿元，融券余额最高为美的集团，融券余额1.67亿元。融资余额排名前10中有4只为电子行业个股。
融资资金高度集中于电子行业，科技制造主线获杠杆资金持续押注：分行业看，电子行业融资余额达6078.75亿元，远超其他行业，单月融资余额增量同样位列全行业第一；计算机、通信、有色金属等行业融资余额约2000亿元，位列第二梯队。个股层面，融资余额排名前10中有4只电子行业个股(寒武纪、兆易创新、胜宏科技、澜起科技)，通信行业的中际旭创、新易盛同样位列前茅。杠杆资金的集中流向进一步印证了科创制造主线的市场共识。
